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红外热成像机芯
- 产品介绍
- 产品参数
- 相关配件
- 订货编号
- 安装说明
多种机芯可选
CM3采用320×256/30μm的中波制冷型探测器，不同规格的探测器适应不同的应用需求;
CM6采用640×512/15μm的中波制冷型探测器，分辨率高，像元尺寸小，输出图像细腻，清晰;
设计精密小巧，高集成度
CM系列机芯设计精密，体积小巧重量轻，高集成度模块化设计，开放的接口，便于系统集成及而二次开发;
自动亮度对比度调节功能
根据场景、目标的变化自适应调整图像的亮度、对比度，使得图像始终处于最佳成像效果;
数字细节增强处理
将目标的外形轮廓、局部特征突出显示，可大幅度提高目标探测、识别的距离和精度;特有智能图像滤波功能，可降低噪声对图像的干扰，提高画面清晰度;
可接受定制
可扩展性强，结构、光学系统、接口等可接受定制，轻松满足用户各种不同需求。
